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关于升压拓扑结构中的高di/dt位置的疑问

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各位TI的工程师你好

我在学习2013年8月版《德州仪器高性能模拟器件高校应用指南》的7.1.2节时,觉得文中关于升压拓扑结构的说明有误。

文中说正确的MOS接地处是输入电容的地端。

下面是我自己画的BOOST的电流情况,高di/dt回路是开关-二极管-输出电容回路,所以我认为正确的MOS接地处是输出电容的地端。

不知道我这样想对不对,请各位指教,谢谢。


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