各位好:
请教个问题,如下:
我的需求:输入电压为16V-18V,输出电压为24V,1A。
实现方法:想使用LM5001来实现
问题:
LM5001有两种封装,分别是TSSOP和LLP封装,我倾向于使用TSSOP封装,但是TSSOP封装没有热焊盘,不知该芯片在输入电压为16V-18V,输出电压为24V,1A时会不会发热严重?
请问,哪种封装更适合我使用?还是两种均可,TSSOP封装即使没有热焊盘在我 的要求的情况下也不会发热严重?
感谢解答,盼回复!
各位好:
请教个问题,如下:
我的需求:输入电压为16V-18V,输出电压为24V,1A。
实现方法:想使用LM5001来实现
问题:
LM5001有两种封装,分别是TSSOP和LLP封装,我倾向于使用TSSOP封装,但是TSSOP封装没有热焊盘,不知该芯片在输入电压为16V-18V,输出电压为24V,1A时会不会发热严重?
请问,哪种封装更适合我使用?还是两种均可,TSSOP封装即使没有热焊盘在我 的要求的情况下也不会发热严重?
感谢解答,盼回复!